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Microsaldatrice per chip per die attach ISTACK W+
completamente automaticadi alta precisione

Microsaldatrice per chip per die attach - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - completamente automatica / di alta precisione
Microsaldatrice per chip per die attach - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - completamente automatica / di alta precisione
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Caratteristiche

Tecnologia
per die attach
Specificazioni
completamente automatica
Altre caratteristiche
di alta precisione

Descrizione

Con una tendenza emergente nell'applicazione di matrici e substrati più sottili, iStack™ W+ offre una soluzione per l'applicazione di matrici a livello wafer. Caratteristiche e opzioni Kit ad alta precisione (5 μm) Funzioni di mappatura (Substrato / Wafer) Kit di rimozione della contaminazione di wafer / substrato Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit di monitoraggio della contaminazione dell'utensile

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Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)

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Die Attach

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.