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Microsaldatrice per chip completamente automatica ISTACK W+
per die attachdi alta precisione

Microsaldatrice per chip completamente automatica - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - per die attach / di alta precisione
Microsaldatrice per chip completamente automatica - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - per die attach / di alta precisione
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Caratteristiche

Specificazioni
completamente automatica, per die attach, di alta precisione

Descrizione

Con una tendenza emergente nell'applicazione di matrici e substrati più sottili, iStack™ W+ offre una soluzione per l'applicazione di matrici a livello wafer. Caratteristiche e opzioni Kit ad alta precisione (5 μm) Funzioni di mappatura (Substrato / Wafer) Kit di rimozione della contaminazione di wafer / substrato Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit di monitoraggio della contaminazione dell'utensile

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