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Microsaldatrice per chip completamente automatica ISTACK W+per die attachdi alta precisione
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Caratteristiche
- Specificazioni
- completamente automatica, per die attach, di alta precisione
Descrizione
Con una tendenza emergente nell'applicazione di matrici e substrati più sottili, iStack™ W+ offre una soluzione per l'applicazione di matrici a livello wafer.
Caratteristiche e opzioni
Kit ad alta precisione (5 μm)
Funzioni di mappatura (Substrato / Wafer)
Kit di rimozione della contaminazione di wafer / substrato
Kit OHT / AGV
UV (In-Situ / Post-Bond)
Kit di monitoraggio della contaminazione dell'utensile
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Ricerche correlate
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.