Microsaldatrice per chip flip-chip 9800 TC next

Il sistema 9800 TC next è l'ultima innovazione nel campo dell'incollaggio a termocompressione, progettato per soddisfare le tendenze in evoluzione e i severi requisiti del packaging avanzato. Progettato per l'eccellenza, questo sistema è caratterizzato da indicatori di prestazione chiave notevolmente migliorati, che garantiscono risultati superiori in ogni applicazione. I punti salienti del 9800 TC next Camera microinerte avanzata Ottimizzato per ridurre al minimo il consumo di gas, questo gruppo critico garantisce un funzionamento efficiente e un risparmio sui costi. Precisione e stabilità senza pari Ottenete un incollaggio preciso con stabilità a lungo termine, perfetto per avanzare nei piani di scalatura del bump pitch. Potenti capacità di incollaggio Il 9800 TC next offre forze di incollaggio fino a 500 N, con un upgrade opzionale a 1 kN, per soddisfare una varietà di esigenze di incollaggio. Sistemi di visione ad alta risoluzione Assicurano un allineamento e un'ispezione precisi, fondamentali per mantenere elevati standard di qualità. Capacità di lavorazione di stampi sottili Gestisce con competenza gli stampi sottili, ampliando le possibilità di applicazione. Controllo superiore del processo Le funzioni di monitoraggio avanzate forniscono un controllo impareggiabile del processo di incollaggio. Sistema di alimentazione del materiale configurabile: Offre un'incredibile flessibilità, consentendo una gestione personalizzata del materiale per soddisfare le diverse esigenze. La 9800 TC next supporta un'ampia gamma di applicazioni, offrendo la versatilità e le prestazioni necessarie per essere all'avanguardia nel panorama in rapida evoluzione del packaging avanzato.