Microsaldatrice per chip eutettica FiNEXT P3

ad ultrasuonia epossidoautomatizzata

Panoramica
FiNEXT P3 è una piattaforma di produzione per die-bonding di nuova generazione per wafer da 12 pollici che integra bonding ultrasonico, adesivo e eutettico per garantire rese stabili, qualità costante e throughput accelerato in produzioni high-mix ad alto volume. Progettata per scalare facilmente dal pilota alla produzione completa e per i flussi di assemblaggio nei packaging avanzati e nei semiconduttori.

Vantaggi principali

• Consolida più strumenti e processi di bonding in un unico sistema adatto ad elevata variabilità di prodotto.
• Mantiene rese stabili e qualità di produzione uniforme tra turni e lotti.
• Riduce i tempi di cambio e aumenta il rendimento per produzioni miste di dispositivi.

Tecnologie di bonding e flessibilità di processo

• Supporta bonding ultrasonico, bonding adesivo e bonding eutettico su un'unica piattaforma.
• La capacità multi-processo riduce i trasferimenti tra macchine e abbassa il rischio di movimentazione.
• Architettura modulare che consente di passare tra metodi di bonding e stili di packaging.

Throughput, automazione e movimentazione

• Pronto per wafer da 12 pollici: supporta wafer di grandi dimensioni e corse continue di dispositivi misti massimizzando il tempo operativo.
• Caricamento wafer automatizzato e gestione delicata dei die per liberare gli operatori verso compiti a maggior valore aggiunto.
• Movimentazione delicata dei die per proteggere componenti sensibili come MEMS, fotonica e diodi laser.

Precisione e controllo di processo

• Purezza di posizionamento: precisione di posizionamento 3 µm per ridurre gli errori, aumentare la resa e ridurre le rilavorazioni.
• Tolleranze di allineamento strette e stabilità del processo adatte a packaging avanzato e integrazione fotonica.
• Progettato per minimizzare la variazione introdotta dai trasferimenti tra strumenti e migliorare la ripetibilità dal pilota alla produzione.

Applicazioni

• Transceiver ottici e componenti fotonici
• Assemblaggio microLED e display
• Moduli LiDAR e radar
• Assemblaggi MEMS e sensori
• Dispositivi di potenza (SiC, GaN)
• Packaging eterogeneo e ad alta densità

Software e integrazione in fabbrica

• Software di produzione per configurare i flussi di lavoro, tracciare la produzione e ottimizzare il rendimento.
• Progettato per l'integrazione a livello di reparto con tracciamento della produzione e configurazione dei processi a basso sforzo.

Sviluppo e disponibilità

• Posizionato come piattaforma di produzione di nuova generazione con prototipi beta e milestone di sviluppo monitorati.
• Progettato per permettere ai produttori di consolidare processi di packaging avanzati e scalare l'assemblaggio di microsistemi complessi fino al volume.

Specifiche tecniche

• Nome modello: FiNEXT P3
• Capacità wafer: pronto per wafer da 12 pollici
• Metodi di bonding supportati: ultrasonico, adesivo, eutettico
• Precisione di posizionamento: 3 µm
• Automazione: caricamento wafer automatizzato e movimentazione delicata dei die
• Applicazioni target: transceiver ottici, microLED, LiDAR, radar, MEMS, dispositivi di potenza (SiC/GaN), fotonica, package eterogenei
• Obiettivi principali: rese stabili, qualità costante, produzione scalabile ad alta varietà e volume
• Caratteristiche della piattaforma: capacità multiprocesso modulare, software per workflow di produzione, tracciamento e ottimizzazione dei processi