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Microsaldatrice per chip per die attach LQ-DA1201
automatizzataper l'industria dei semiconduttoriper wafer

Microsaldatrice per chip per die attach - LQ-DA1201 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizzata / per l'industria dei semiconduttori / per wafer
Microsaldatrice per chip per die attach - LQ-DA1201 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizzata / per l'industria dei semiconduttori / per wafer
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Caratteristiche

Tecnologia
per die attach
Specificazioni
automatizzata
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per wafer, per microassemblaggi
Altre caratteristiche
di alta precisione, di grande superficie
Precisione di posizionamento

Max.: 12,5 µm

Min.: 0 µm

Descrizione

LQ-DA1201 è un die bonder ad alta velocità e alta precisione per il packaging IC, progettato per processi di montaggio solid-state. L'apparecchiatura supporta il posizionamento con pasta d'argento e il processo DAF, è compatibile con alimentazione LF e substrati, e l'alimentazione dei die supporta telai/anelli wafer da 12". La precisione massima di posizionamento raggiunge ±12,5 µm e il rendimento arriva fino a 12.000 UPH.

Caratteristiche chiave
  • Compatibilità con alimentazione LF e substrati; alimentazione die supporta telai/anelli wafer 12"
  • Posizionamento con pasta d'argento (silver glue patch)
  • Alta velocità — UPH fino a 12.000


Aree di applicazione
  • Photonics
  • Dispositivi di potenza
  • Settore dei dispositivi RF a microonde
  • Settore veicoli a nuova energia


Processo e tecnologia
  • Metodo di montaggio: lato caratteristico verso l'alto, posizionamento ad alta precisione
  • Processo di montaggio: posizionamento con pasta d'argento e processo DAF
  • Applicazioni prodotto: package SMD per dispositivi IC


Vantaggi / Capacità rilevanti
  • Tecnologia servo recoil — ±12,5 µm (modalità precisione); ±25 µm (modalità standard)
  • Sistema di visione multiplex su ampia area — precisione angolare ±1°
  • Interfaccia uomo-macchina per il controllo operativo
  • Dispensing gel: calibrazione automatica della posizione e riconoscimento della colla
  • Supporto alimentazione: anelli wafer 6", 8", 12" & GEL-PAK
  • Precisione di montaggio: modalità precisione — 5 µm @3σ posizionamento; ±0,5° @3σ rotazione. Modalità standard — 15 µm @3σ posizionamento; ±1° @3σ rotazione


Specifiche tecniche
  • Modello: LQ-DA1201
  • Precisione di posizionamento (dichiarata): conforme a ±12,5 µm; modalità precisione: 5 µm @3σ
  • Precisione rotazione montaggio: ±0,5° @3σ (precisione), ±1° @3σ (standard)
  • UPH (throughput): fino a 12.000
  • Supporto alimentazione die: telaio/ anello wafer 12"
  • Processi supportati: posizionamento con pasta d'argento, DAF
  • Metodo di montaggio: lato caratteristico verso l'alto
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High-speed Solid-state

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