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Microsaldatrice per chip multi-chip LQ-DB10
automatizzatacompletamente automaticaper microassemblaggi

Microsaldatrice per chip multi-chip - LQ-DB10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizzata / completamente automatica / per microassemblaggi
Microsaldatrice per chip multi-chip - LQ-DB10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizzata / completamente automatica / per microassemblaggi
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Caratteristiche

Tecnologia
multi-chip
Specificazioni
automatizzata, completamente automatica
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per microassemblaggi, per wafer
Altre caratteristiche
di alta precisione, configurabile
Precisione di posizionamento

Min.: 7 µm

Max.: 10 µm

Descrizione

Panoramica
Il LQ-DB10 è un sistema completamente automatico di montaggio multi-chip con caricamento e scaricamento integrati, progettato per produzioni ad alta precisione e alta stabilità in packaging di semiconduttori, Mini LED e applicazioni fotoniche. Supporta processi misti per più tipi di wafer e componenti complessi, con hardware modulare e parametri di processo configurabili per personalizzazioni.

Caratteristiche principali
  • Progetto a testa singola con anello triplo di wafer: consente il trattamento misto di tre tipi di chip 6" di dimensioni simili, con una libreria di ugelli intelligente per il cambio automatico.
  • Prestazioni di posizionamento: precisione di posizionamento fino a ±7 μm @ 3σ e precisione angolare ±0,5° @ 3σ.
  • Stabilità e automazione: algoritmi di controllo indipendenti e architettura modulare per funzionamento ripetibile e unattended.


Funzionalità
  • Carico/scarico integrato: caricamento dei carrier con rotazione automatica del carrier per snellire il flusso produttivo.
  • Gestione multi-chip: supporto fino a 4 utensili di pickup diversi con movimento fisso e commutazione flessibile.
  • Dispensazione di colla: montaggio a immersione orizzontale con punta a calibrazione automatica per applicazione ripetibile dell'adesivo.
  • Compatibilità alimentazione: supporta alimentazione 2" GEL-PAK e anello wafer 6".


Aree di applicazione
  • Photonics e moduli ottici
  • Assemblaggio dispositivi di potenza
  • Assemblaggio dispositivi microonde/RF
  • Elettronica per veicoli a nuova energia e produzione Mini LED


Vantaggi
  • Hardware modulare e parametri di processo configurabili per adattarsi a mix di prodotto e volumi specifici.
  • Algoritmi indipendenti che assicurano ripetibilità del posizionamento e funzionamento stabile ad alta velocità.


Specifiche tecniche
  • Tempo di ciclo: ca. 5 s per pezzo (montaggio per immersione orizzontale).
  • Precisione di posizionamento: fino a ±7 μm @ 3σ (tipico).
  • Precisione rotazionale/angolare: ±0,5° @ 3σ.
  • Riferimenti/optional: ±10 μm @ 3σ (posizionamento); ±0,3° @ 3σ (rotazione) in modalità opzionali.
  • Peso: ca. 1400 kg.
  • Compatibilità alimentazione: 2" GEL-PAK e anello wafer 6".
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