Microsaldatrice per chip a epossido 6500

di alta precisioneautomatizzataeutettica

Il Palomar 6500 è progettato per l'assemblaggio di componenti di precisione ad alta velocità e completamente automatizzato e offre una straordinaria precisione di posizionamento a livello di micron per applicazioni fotoniche, wireless e medicali. Questo legante per stampi eutettici ed epossidici ha una precisione di posizionamento di 1,5 µm, rendendo l'assemblaggio dei componenti pratico ed economico. È inoltre disponibile una configurazione specializzata dell'Adesivo per wafer 6500 Die Bonder per l'incollaggio eutettico degli stampi. Wafer Scale Packaging (WSP) Wafer Scale Packaging (WSP) Die Bonder 6500 Die Bonder fornisce ai clienti una soluzione microelettronica completa per l'attacco di diodi laser lato P-side down (die-to-wafer), strumento di prelievo a calore pulsato per 80/20 Au/Sn a riflusso pulsato, fase wafer con riscaldamento a stato stazionario e presentazione di applicazioni a diodi laser in waffle o gel pack. L'accessorio 6500 Die Bonder per il confezionamento di wafer eutettici è stato progettato specificamente per l'assemblaggio eutettico die-to-wafer eutettico completamente automatico, ad alta velocità e precisione P-Side down laser die-to-wafer. Riconoscimento del modello ad alta precisione Un sistema avanzato di riconoscimento dei modelli Cognex utilizza la telecamera lookdown per localizzare le posizioni del substrato wafer e il lato N del laser e consente l'utilizzo di algoritmi di allineamento multipli, tra cui l'allineamento di aree, punti e bordi. Questo sistema include l'autofocus con sistemi di illuminazione programmabili on e off-axis per massimizzare il contrasto e la precisione nel posizionamento dei componenti. Operando in un vero ambiente basato su Microsoft Windows Pro, il wafer scale packaging eutectic 6500 Die Bonder offre una flessibilità software, una potenza e una facilità d'uso senza precedenti all'assemblaggio di componenti ibridi di precisione.