Microsaldatrice per chip per die attach Datacon 2200 evo

flip-chipa epossidoautomatizzata

Il die bonder multi-chip ad alta precisione Datacon 2200 evo offre la massima flessibilità per l'attacco di stampi e per le applicazioni flip chip. Dotata di dispenser integrato, gestione dei wafer da 12", cambio automatico degli utensili e utensili specifici per l'applicazione, la Datacon 2200 evo è pronta per i processi e i prodotti presenti e futuri. Alte prestazioni ad alta precisione Massima precisione ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm su richiesta) Alta produttività, basso costo di proprietà Fino a 4 teste di lavoro in una macchina Capacità multi-chip Produzione a passaggio singolo per prodotti complessi Attacco die, flip chip, multi-chip in una sola macchina Scrittura e stampaggio epossidico, immersione del flusso Prelievo della matrice da wafer, waffle pack, gel pack, feeder Posizionamento degli stampi su carrier, barca, substrato, PCB, lead frame, wafer Processi caldi e freddi supportati: epossidica, saldatura, termocompressione MCM, SiP, ibridi Architettura di piattaforma aperta per una completa personalizzazione Il più avanzato concetto di piattaforma modulare Linea di produzione adattata al 100% alle vostre esigenze Soluzione ideale con il minimo ingombro possibile