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Microsaldatrice per chip per die attach Datacon 2200 evo
flip-chipa epossidoautomatizzata

Microsaldatrice per chip per die attach - Datacon 2200 evo - BE Semiconductor Industries N.V. - flip-chip / a epossido / automatizzata
Microsaldatrice per chip per die attach - Datacon 2200 evo - BE Semiconductor Industries N.V. - flip-chip / a epossido / automatizzata
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Caratteristiche

Specificazioni
di alta precisione, flip-chip, automatizzata, a epossido, per die attach

Descrizione

La fustellatrice multi-chip ad alta precisione Datacon 2200 evo offre la massima flessibilità per il fissaggio di fustelle e per le applicazioni flip chip. Dotata di dispenser integrato, gestione di wafer da 12", cambio utensile automatico e utensili specifici per le applicazioni, Datacon 2200 evo è pronta per i processi e i prodotti attuali e futuri. -Prestazioni elevate ad alta precisione -Massima precisione ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm su richiesta) -Elevata produttività, bassi costi di gestione -Fino a 4 teste di lavoro in una sola macchina -Capacità multi-chip -Produzione a singolo passaggio per prodotti complessi -Attacco di chip, flip chip, multi-chip in un'unica macchina -Scrittura e stampaggio di resina epossidica, immersione di flusso -Prelievo della matrice da wafer, waffle pack, gel pack, alimentatore -Posizionamento della matrice su supporto, barca, substrato, PCB, lead frame, wafer -Processi a caldo e a freddo supportati: epossidica, saldatura, termocompressione -MMC, SiP, ibridi -Concetto di piattaforma modulare più avanzato -Linea di produzione personalizzata al 100% in base alle vostre esigenze -Soluzione ideale con il minimo ingombro possibile

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.