Microsaldatrice per chip multichip per flip chip Datacon 2200 evo hF

La nuovissima Datacon 2200 evo hF è la soluzione multi-chip Die Bonder più avanzata per applicazioni ad alta forza di incollaggio. Flessibilità Datacon 2200 evo hF è la macchina più versatile per applicazioni come moduli di potenza, IGBT, MCM e SiP. È altamente configurabile grazie al dispenser integrato, alla gestione di wafer da 12" conformi allo standard SEMI, agli strumenti multipli di pick & place ed espulsione, ai sistemi I/O e alle opzioni specifiche per le applicazioni. Precisione e prestazioni La Datacon 2200 evo hF stabilisce nuovi parametri di riferimento nella sua categoria, con una forza di adesione aumentata fino a 500N e un'eccezionale precisione della macchina di ±10 µm @ 3s. La Datacon 2200 evo hF può essere equipaggiata con tutto il necessario per una produzione di massa di successo. La Datacon 2200 evo hF è pronta per i processi e i prodotti di oggi e di domani. Caratteristiche principali Incollaggio ad alta forza - Forza di incollaggio 500 N - Testa di incollaggio a caldo - Controllo del processo ad anello chiuso (controllo della forza e della temperatura) Sinterizzazione - Gestione del film di sinterizzazione - Dosaggio della pasta di sinterizzazione - Pasta di sinterizzazione preapplicata Riscaldamento - 450°C utensile - 300°C substrato