Microsaldatrice per chip manuale T-4909-AE

flip-chipeutettica

Stampatore manuale sensibile al budget Il T-4909-AE è il modello del 40° anniversario di Tresky. Sulla base del T-4909 abbiamo sviluppato un nuovo software che gira su un PC Raspberry integrato. Come tutti i Tresky Die Bonder questo sistema pick & place funziona con la True Vertical Technology™. L'aumento della corsa, ora 95mm su Z, permette di lavorare su varie altezze di incollaggio per processi Epoxy-, Eutectic- e Flip-Chip. Il T-4909-AE edizione anniversario è un die bonder manuale, sensibile al budget, con un design ergonomico superiore. Come tutti i prodotti Tresky, la T-4909-AE incorpora la True Vertical Technology™ che garantisce il parallelismo tra chip e substrato a qualsiasi altezza di incollaggio. Parametri e sequenze di incollaggio, programmabili intuitivamente da un PC Raspberry integrato con touchscreen. Prestazioni eccellenti, design ergonomico e alta affidabilità rendono la T-4909-aE ideale per piccoli e medi volumi di produzione. Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, incollaggio adesivo, incollaggio eutettico,