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Microsaldatrice per chip flip-chip AFM Series

Microsaldatrice per chip flip-chip - AFM Series - TDK Electronics Europe
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Caratteristiche

Specificazioni
flip-chip

Descrizione

TDK utilizza la sua abbondante esperienza e la tecnologia che ha accumulato per proporre un nuovo metodo di montaggio per la prossima generazione. TDK è orgogliosa di presentare la sua nuova attrezzatura ad alta affidabilità, salvaspazio e a basso prezzo: AFM-15 Flip Chip Bonder (processo di incollaggio ad ultrasuoni). L'incollaggio a basso consumo energetico consente di ridurre il consumo energetico dal 30% al 50% rispetto ai prodotti di altre aziende

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