I microfoni MEMS di TDK hanno raggiunto dimensioni compatte, basso profilo ed elevate prestazioni grazie alla tecnologia CSMP (chip size MEMS package) che è stata coltivata attraverso lo sviluppo di prodotti come i dispositivi SAW.
Attualmente sono utilizzati non solo per gli smartphone, ma anche per altri dispositivi elettronici come prodotti indossabili, action camera e fotocamere digitali che hanno la funzione di riconoscere i suoni circostanti o di registrazione.
Sono inoltre compatibili con le interfacce di riconoscimento vocale.
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