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Mettisacco automatico per wafer LQ-EB10A

Mettisacco automatico per wafer - LQ-EB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Mettisacco automatico per wafer - LQ-EB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
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Caratteristiche

Specificazioni
per wafer

Descrizione

Panoramica
LQ-EB10A è un'apparecchiatura di montaggio eutettico completamente automatica progettata per il montaggio eutettico in applicazioni COC e BOX con cavità profonde. Presenta un sistema di trasferimento con carico/scarico automatico, più teste di prelievo e un sistema di funzionamento della testa di montaggio a controllo di forza; può essere personalizzata per soluzioni applicative specifiche.

Caratteristiche principali
  • Sistema di trasferimento per carico e scarico automatico
  • Più teste di prelievo per elevata produttività
  • Sistema testa di montaggio a controllo di forza altamente stabile
  • Supporta metodi di montaggio con riferimento anteriore/posteriore
  • Progettato per processi eutettici in cavità profonde COC e BOX
  • Adatto alla produzione di massa e ai test di R&D


Aree di applicazione
  • Fotonica
  • Dispositivi di potenza
  • Dispositivi RF a microonde
  • Settore veicoli a nuova energia


Punti aggiuntivi del prodotto
  • Capacità di trasferimento in ingresso e uscita
  • Alta stabilità e calibrazione automatica
  • Funzioni di calibrazione per la precisione di posizione
  • Stazione di saldatura sviluppata internamente (riscaldamento fino a 400°C)
  • Hub/attrezzatura di rete con commutazione tra due modalità di montaggio e calibrazione posizionale automatica
  • Supporto alimentazione: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring


Specifiche tecniche
  • Metodo di montaggio: Montaggio con riferimento anteriore/posteriore
  • Processo di montaggio: Montaggio eutettico
  • Scenario applicativo: COC; cavità profonde BOX
  • Precisione di montaggio (tipica): ±5 μm / ±0.5° (pellicola standard); ±10 μm / ±1° (dipende dall'applicazione)
  • Efficienza dell'apparecchiatura: ≈10 S/PCS (dipende dall'applicazione; tempo eutettico escluso)
  • Precisione di giunzione: ±10 μm @ 3σ precisione di posizionamento; ±0.5° @ 3σ precisione di rotazione
  • Stazione di saldatura: sviluppata internamente, fino a 400°C
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.