Wafer bonder eutettico EVG®501

L'EVG501 è un sistema di incollaggio wafer altamente flessibile in grado di gestire formati di substrati da singoli chip a 150 mm (200 mm nel caso di una camera di incollaggio di 200 mm). Questo strumento supporta tutti i comuni processi di incollaggio dei wafer come l'anodica, la fritta di vetro, la saldatura, l'eutettica, la fase liquida transitoria e la fase liquida e diretta. Il design della camera di legatura e degli utensili di facile accesso consente un riattrezzamento rapido e semplice per diverse dimensioni di wafer e processi con un tempo di conversione inferiore a 5 minuti. Questa versatilità è ideale per università, centri di ricerca e sviluppo, o per produzioni a basso volume. Il design delle camere di incollaggio è lo stesso per gli utensili per la produzione di grandi volumi EVG, come l'EVG GEMINI, e le ricette di incollaggio sono facilmente trasferibili, consentendo di scalare facilmente i volumi di produzione. Caratteristiche Uniformità unica di pressione e temperatura Compatibile con gli allineatori meccanici e ottici EVG Design e configurazioni flessibili per la ricerca Dai singoli chip ai wafer Vari processi (eutettica, saldatura, TLP, incollaggio diretto) Pompa a turbina opzionale (<1E-5mbar) Aggiornabile per l'incollaggio anodico Design a camera aperta per una facile conversione e manutenzione Produzione pilota compatibile Design a camera aperta per una facile conversione e manutenzione Ingombro minimo per un sistema di incollaggio da 200 mm: 0.8 m2 Le ricette sono pienamente compatibili con il sistema di incollaggio ad alto volume di produzione EVG