Mole per wafer

Diametro: 150, 202 mm

... Introduzione del prodotto
Principalmente utilizzato per la rettifica e lo smusso di wafer in silicio di varie dimensioni. Le forme e le quantità delle scanalature sono progettate in base alle esigenze del cliente, garantendo ...

Diametro: 150, 202 mm

... Introduzione del prodotto
Principalmente utilizzata per la smussatura e la rettifica dei wafer in carburo di silicio. La forma e il numero delle scanalature possono essere progettati in base alle esigenze del cliente. Buona ...

Diametro: 304, 380 mm

... Panoramica del prodotto
La ruota 6A2T per l'assottigliamento del zaffiro è progettata per l'assottigliamento e la rettifica di precisione dei substrati in zaffiro. La geometria della ruota può essere personalizzata per lavorare diverse dimensioni ...

Diametro: 202 mm

... geometrica della mola e sviluppando un legante metallico ottimizzato per i wafer composti di semiconduttori, siamo riusciti a ottenere il risultato del test, secondo cui la durata della mola nel processo ...

Diametro: max 350.0 µm

... Mola diamantata per la macinazione grossolana e fine dei wafer di SiC in una vita più lunga con un costo ragionevole. *Materiali di lavoro: Wafer di semiconduttori (SiC, GaN, GaAs, LT/LN) *Applicazione: ...

... anche mole con varie specifiche, come una mola con forma di scanalatura ottimizzata per wafer di zaffiro o una mola per la rettifica di bordi a specchio. Maggior durata delle mole con intaglio di finitura ...