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- Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
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Mola di rettifica cilindricaper wafer
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Caratteristiche
- Funzione
- di rettifica
- Tipo
- cilindrica
- Applicazione
- per wafer
- Diametro
150 mm, 202 mm
(5,91 in, 7,95 in)
Descrizione
Introduzione del prodotto
Principalmente utilizzato per la rettifica e lo smusso di wafer in silicio di varie dimensioni. Le forme e le quantità delle scanalature sono progettate in base alle esigenze del cliente, garantendo stabilità della sagoma, lunga durata e assenza di difetti sui pezzi lavorati.
Parametri del prodotto
Codice forma | Diametro, D (mm) | Spessore, T (mm) | Foratura, H (mm) | Scanalature, G
1A1V | 150 | 10 | 30 | Personalizzate su richiesta
9A1V | 202 | 20 | 30 | Personalizzate su richiesta
Caratteristiche / specifiche tecniche
Principalmente utilizzato per la rettifica e lo smusso di wafer in silicio di varie dimensioni. Le forme e le quantità delle scanalature sono progettate in base alle esigenze del cliente, garantendo stabilità della sagoma, lunga durata e assenza di difetti sui pezzi lavorati.
Parametri del prodotto
Codice forma | Diametro, D (mm) | Spessore, T (mm) | Foratura, H (mm) | Scanalature, G
1A1V | 150 | 10 | 30 | Personalizzate su richiesta
9A1V | 202 | 20 | 30 | Personalizzate su richiesta
Caratteristiche / specifiche tecniche
- Applicazione: Smusso e rettifica di wafer semiconduttori (silicio)
- Codici forma disponibili: 1A1V, 9A1V
- Dimensioni tipiche (mm): D (150 / 202), T (10 / 20), H (30)
- Forme e quantità delle scanalature: personalizzabili su richiesta
- Proprietà principali: stabilità della sagoma, lunga durata, assenza di difetti sui pezzi lavorati
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Semiconductor Cutting Consumables
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.