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Macchina di microlavorazione laser microDICE
per l'industria dei semiconduttori

Macchina di microlavorazione laser - microDICE - 3D Micromac - per l'industria dei semiconduttori
Macchina di microlavorazione laser - microDICE - 3D Micromac - per l'industria dei semiconduttori
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Caratteristiche

Tipo
laser
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori
Precisione di collocamento

0,001 mm, 0,0018 mm
(0,00004 in, 0,00007 in)

Ripetibilità

0,0004 mm, 0,00075 mm
(0,00002 in, 0,00003 in)

Descrizione

Il costo, la qualità e la capacità di lavorazione sono fattori principali di successo per i dispositivi sic basati nell'industria a semiconduttore. 3D-Micromac risponde a questa sfida con il suo nuovo di zecca sistema del microDICE™. Il rivoluzionario, sistema di taglio a cubetti del laser del microDICE™ ad alto rendimento porta la tecnologia di TLS-Dicing™ (Termale-Laser-separazione) all'estremità posteriore a semiconduttore. Il microDICE™ separa i wafer, includenti sic, nei dadi con una qualità eccezionale del bordo mentre aumenta il rendimento e la capacità di lavorazione.

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Cataloghi

microDICETM
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4 Pagine

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