PC Edge AI PICO-MTU4-SEMI

embeddedIntel® Core™ UltraLPDDR5

Il PICO-MTU4-SEMI è un mini PC AI compatto e senza ventola basato sulla piattaforma Intel® Core™ Ultra 5, progettato per deployment AI edge a basso consumo e integrazione in robotica e apparecchiature intelligenti. Offre memoria LPDDR5 onboard fino a 32 GB, un NPU integrato per l'accelerazione hardware dell'IA, doppia LAN e multiple interfacce di espansione per inferenza scalabile e a bassa latenza.

Caratteristiche principali

• Intel® Core™ Ultra 5 SoC con NPU integrato
• Memoria LPDDR5 onboard, configurabile fino a 32 GB
• 2.5GbE Intel® Ethernet Controller I226 + 1GbE Intel® Ethernet Connection I219
• Uscita HDMI 1.4
• M.2 2280 M-Key x1 (PCIe 4.0 [x4] / SATA)
• M.2 2230 E-Key x1 (PCIe 4.0 [x1] + USB 2.0)
• USB 3.2 Gen 2 x2
• RS-232/422/485 x2 (opzionale via cavo)
• TPM e GPIO a 4 bit (opzionali)

Panoramica
Il sistema delega le operazioni di inferenza a un NPU dedicato all'interno della piattaforma Intel® Core™ Ultra, riducendo il carico su CPU/GPU e il consumo complessivo. Conformità ErP (modalità S5 < 0,5 W) e fattore di forma compatto senza ventola agevolano l'integrazione in apparecchiature più grandi o l'uso come modulo di calcolo centrale per AGV, AMR, droni e altre soluzioni robotiche compatte.

Accessori opzionali

• 1702031802 - Power Cord (US Type) - Qty: 1
• 1702031803 - Power Cord (Europe Type) - Qty: 1
• 170203180E - Power Cord (Japan) - Qty: 1
• 1255X00063 - AC/DC Adapter 100-240V, 150W, 12V/12.5A (C14 DC JACK w/ Lock 180D) - Qty: 1
• 170X001114 - GPIO cable (150mm) - Qty: 1
• 170X001117 - Dual COM port cable (120mm) - Qty: 1
• PICO-SEMI-WMT1 - PICO-MTU4-SEMI Wallmount bracket kit - Qty: 1
• PICO-SEMI-DIN01 - Din rail kit 25mm x 48.3mm - Qty: 1

Specifiche tecniche

• Processore: Intel® Core™ Ultra 5 SoC con NPU integrato (per inferenza on-device)
• Memoria: LPDDR5 onboard, configurabile fino a 32 GB
• Espansione storage: M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4 / SATA) per NVMe o SATA
• Espansione wireless: M.2 2230 E-Key (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) per moduli wireless
• Networking: 2.5GbE Intel® I226 + 1GbE Intel® I219 (doppia LAN), supporto IEEE 1588 PTP
• Video: Uscita HDMI 1.4
• USB: Doppia porta USB 3.2 Gen 2
• I/O seriale: RS-232/422/485 x2 opzionale (via cavi accessori)
• Sicurezza / GPIO: TPM (opzionale), GPIO a 4 bit (opzionale)
• Alimentazione / Conformità: Conforme ErP, modalità S5 < 0,5 W
• Dimensioni: 108 mm x 95 mm x 43 mm
• Peso: ~600 g
• Raffreddamento: Progettazione fanless per manutenzione ridotta
• Casi d'uso: Progettato per IA compatta e a basso consumo in edge — adatto a robotica (AGV/AMR), droni e integrazione embedded