Computer Edge AI DLAP-3000-CF series

GPUembedded9th Generation Intel® Core™

Supporto del modulo grafico ADLINK MXM (tipo A/B, fino a 120W) processore Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® di 8a/9a generazione Doppie SODIMM per un massimo di 64 GB di memoria DDR4 non-ECC (a seconda della CPU) DisplayPort (2 dalla CPU, 4 da MXM) 1x chiave M.2 E che supporta 1630 o 2230 per il modulo Wi-Fi/Bluetooth, 1x chiave M.2 B che supporta 2242 o 2280 per il modulo di archiviazione SATA Affidabile connettore di tipo Molex da 12 V DC-in ADLINK offre una piattaforma informatica ottimizzata e altamente disponibile con opzioni di espandibilità, tra cui le schede MXM. Le piattaforme della serie DLAP-3000-CF supportano carichi di lavoro ad alte prestazioni (ad esempio, deep learning) con raffreddamento attivo per applicazioni che richiedono livelli di elaborazione molto elevati in uno spazio limitato. Caratteristiche della serie DLAP-3000-CF: - La più piccola piattaforma GPU embedded (3 litri) - Design affidabile della GPU MXM con TDP ridotto - Elaborazione grafica scalabile che va dalle GPU Pascal a quelle Turing