video corpo

Computer embedded DLAP-8000 series
Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

computer embedded
computer embedded
computer embedded
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Tipo
embedded
Processore
Intel® Core i7, Intel® Core i5, Intel® Core i3, 9th Generation Intel® Core™
Porte
USB 2.0, USB 3.1, SATA, Mini PCIe
Altre caratteristiche
Edge AI, compatto

Descrizione

processori Intel® Xeon®, Core™ i7/i3 LGA di 9a generazione con chipset workstation C246 Doppie SODIMM per un massimo di 64 GB di DDR4 / opzioni ECC* Ricco I/O: 2x DP++, 1x DVI-I, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 2x USB 3.1 Gen2, 1x USB 3.1 Gen1, 3x USB 2.0 Fino a 4 vassoi SATA 6 Gb/s da 2,5" sostituibili a caldo con supporto RAID 0/1/5/10, CFast, M.2 2280 Espansione integrata: 1x Mini PCIe, 1x M.2 3042, 2x USIM I/O accessibile frontalmente Espansioni PCIe flessibili e potenti tramite backplane

---

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di ADLINK TECHNOLOGY

Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

InnoTrans 2024
InnoTrans 2024

24-27 set 2024 Berlin (Germania) Hall 4.1 - Stand 672

  • Maggiori informazioni
    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.