Modulo wireless per tramissione dati PIC32WM-BZ6602CE

integratoBluetooth

Panoramica
Il PIC32WM-BZ6602CE è un modulo MCU wireless altamente integrato, progettato per applicazioni industriali, automotive e IoT scalabili. Combina un core ARM® Cortex®-M4F a 128 MHz con radio multiprotocollo, periferiche avanzate e sicurezza hardware per semplificare il progetto di sistema e accelerare lo sviluppo.

• Supporta applicazioni complesse e protegge gli investimenti con 2 MB di Flash e 512 KB di RAM
• Wireless multiprotocollo: Bluetooth LE, Thread, Matter e protocolli proprietari 802.15.4
• Periferiche avanzate incluse touch (CVD), supporto grafico, CAN FD, controllo motore e risorse analogiche estese
• Secure boot integrato e motore di sicurezza hardware per proteggere applicazioni e IP
• Modulo certificato con supporto per ambienti di sviluppo comuni (MPLAB® e Zephyr®)

Caratteristiche chiave

• MCU: core ARM® Cortex®-M4F 128 MHz; 2 MB Flash; 512 KB RAM; DMA a 16 canali; opzioni di clock interne ed esterne
• Periferiche: 2 porte CAN FD; 2 ADC da 12 bit (9 canali, 1 Msps); 1 DAC (7 bit); Interfaccia encoder in quadratura (QEI) per controllo motore; fino a 29 GPIO; fino a 6+1 SERCOM e QSPI; supporto grafico Low Cost Controllerless (LCC); 4 uscite PWM per controllo motore; 8 canali CVD per touch
• Sicurezza: secure boot immutabile come root-of-trust; acceleratori hardware AES-256, SHA-384, PKA/ECC; True Random Number Generator (TRNG)
• Radio: supporto certificato Bluetooth Core 6.0; 802.15.4 (Thread) e supporto proprietario 802.15.4; arbitro radio hardware per coesistenza; potenza di trasmissione fino a +11 dBm; sensibilità del ricevitore circa −108/−109 dBm; supporto per aggiornamenti OTA sicuri
• Certificazioni: FCC (USA), CE (UE), UKCA (Regno Unito), ISED (Canada)

Documentazione selezionata (titoli)

• PIC32 BZ6 Family Data Sheet
• PIC32 BZ6 Programming Specification
• PIC32 BZ6 Family Silicon Errata
• Getting Started With Graphics on the PIC32CX BZ6 Wireless MCU (Application Note)
• Implementing Motor Control and Bluetooth LE Connectivity with a Single MCU (Application Note)
• Large-Scale Wireless Network Infrastructure (White Paper)
• Bluetooth Product Comparison Chart (Brochure)

Specifiche tecniche

• Tipo di dispositivo: Modulo
• Tecnologia wireless: Bluetooth LE, Thread, Proprietario
• Spec. Bluetooth: 6.0
• Spec. Thread: 1.3.0
• CPU: 128 MHz, ARM Cortex-M4F
• Flash (KB): 2048
• SRAM (KB): 512
• GPIO: 29
• Canali ADC: 9
• Canali DAC: 1
• USB: Nessuno
• Uscite PWM per controllo motore: 4
• Periferica touch hardware: CVD (capacitive voltage divider)
• CAN: 2 (CAN FD)
• Sensibilità RX (dBm): -108 (elencato fino a -109 dBm nelle funzionalità)
• Potenza TX (dBm): 11 (max)
• Corrente in deep sleep (μA): 0.08
• Tipo di antenna: Chip
• Secure Boot: Sì
• Motori di crittografia / sicurezza: Secure Boot, AES-256, SHA-384, PKA (RSA/ECC), TRNG
• Temp. di funzionamento (°C) min: -40
• Temp. di funzionamento (°C) max: 85
• Tensione di funzionamento (V) min: 1.9
• Tensione di funzionamento (V) max: 3.6
• Package: Modulo 83 pin
• Dimensioni package (mm): 11.5 x 14.3
• Ethernet: Nessuno (il modulo supporta altre interfacce cablate su schede di sviluppo companion)