Il BCM ha lanciato due nuovi di prodotti linei del valore che offrono il risparmio significativo basato sul chipset preciso di Intel® H61 nei fattori forma del uATX e di mini-itx - MX61H e RX61H rispettivamente. Entrambi i bordi sostengono le unità di elaborazione da tavolino di Intel® Sandy Bridge (seconda generazione) e di Ivy Bridge (terza generazione) Core™ i7/i5/i3 che forniscono la flessibilità del bilancio e la scalabilità della prestazione richieste dai clienti che cercano di estendere il loro industriale/dollari di calcolo inclusi nelle industrie quali vendita al dettaglio, il chiosco self service, l'automazione industriale, il gioco ed il contrassegno digitale.
L'incavo H2 LGA1155 sostiene 22nm/32nm Intel® Core™ da tavolino i7/i5/i3 ed unità di elaborazione di Celeron®
Intel® H61 PCH
Supporti fino alla memoria di sistema a doppio canale di 16GB DDR3 SODIMM
DVI, VGA
18/24-bit LVDS
4 x SATA II
8 x USB
COM di 4 x
1 8 bit GPIO di x
1 porto del LPT di x a bordo
1 x PCIe x16
1 x mini PCIe
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