Il MX170QD è fornito di chipset di Intel® Q170 e di zoccolo LGA1151 per sostenere la sesta generazione Intel® unità di elaborazione i3, i5 e i7 di Core™ così come le unità di elaborazione di Intel® Pentium® e di Celeron®, fornenti il rendimento elevato le scanalature di espansione ricche e le interfacce ad alta velocità dell'ingresso/uscita quali gli zoccoli multipli x16/x4/x1, mini-PCIe di PCIe e M.2; si raddoppiano gli orificii dell'esposizione, HDMI, LVDS, EDP facoltativo e connettori del USB 3.0.
Il MX170QD è ideale affinchè le applicazioni che richiedono l'alta affidabilità, l'più alto sistema e la prestazione dei grafici e la capacità procedi simultaneamente le mansioni complicate multiple. Queste applicazioni comprendono i sistemi di formazione immagine medica, sistemi di esame dei raggi X dei bagagli, controllo ed automazione industriale, l'automatismo, prova & misura ed elaborazione di segnale numerico.
Connettori alti di doratura elettrolitica di affidabilità
Lo zoccolo di Intel LGA1151 sostiene il centro i7/i5/i3 di 14nm Intel
ed unità di elaborazione di Celeron
2 scanalature di x (oro placcato) SODIMM sostengono fino a 32 GB
Memoria di sistema a doppio canale DDR4
Supporti 3 esposizioni indipendenti
un DP di 2 x (oro placcato), 1 x HDMI (oro placcato), 1 x LVDS
EDP facoltativo
4 x SATA III (oro placcato), un USB 2.0 (oro placcato), un USB 3.0 (oro di 4 x di 6 x placcato)
2 orificii di COM di x
1 x PCIe x16 (oro placcato)
1 x mini-PCIe (oro placcato) con il supporto di SATA III
1 x M.2 (oro placcato) (2280 o 2242)
12V, 16 - input di CC 24V (oro placcato)
iAMT 10.0
TPM facoltativo 2.0
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