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- Beijing Torch SMT Co., Ltd.
Stazione di rework per BGA BGA900-IR
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Caratteristiche
- Uso previsto
- per BGA
Descrizione
Il piano di saldatura Bga900-IR è prodotto dalla nostra organizzazione che si riscalda a raggi infrarossi su due lati, può riscaldare dall'alto e preriscaldare in basso. Adatto alla saldatura, evacuazione o riparazione BGA, PBGA, PBGA, CSP e assortimento di fasci, può soddisfare le necessità di saldatura senza piombo e substrato PCB multistrato. L'installazione potrebbe essere terminata sul tavolo di semina BGA per piantare la palla. L'obiettivo fondamentale della saldatura di riparazione gadget è fondamentalmente schede madri e illustrazioni chip BGA di PC, desktop e interruttori.
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Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.