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- Stazione di rework per BGA
- Beijing Torch SMT Co., Ltd.
Stazione di rework per BGA BGA3100
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Caratteristiche
- Uso previsto
- per BGA
Descrizione
Introduzione del tavolo di rilavorazione BGA
Il tavolo di rilavorazione BGA3100 include il sistema di montaggio BGA, il sistema di trasmissione e il sistema di saldatura. Ha usato per rielaborare e saldare chip BGA e CSP. Raggiungere il perno di montaggio superficiale e la scheda di superficie del circuito stampato in modo sincrono e contrapposizione esatta. Realizzazione di chip BGA unsaldatura e risaldatura. È la stessa cosa con componenti di alta precisione, come QFP e PLCC.
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Cataloghi
Catalog of TORCH machine
10 Pagine
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.