Armadio in atmosfera asciutta

di stoccaggiocon rotellea cassetti

L'armadio a secco in acciaio laminato a freddo di Tongrun è realizzato in materiale polimerico importato, temperatura e deumidificazione ordinarie, lega di memoria con controllo del programma del microcomputer, design di manutenzione separabile, l'alloggiamento principale con materiale ABS composito importato ad alta temperatura e ritardante di fiamma, sicuro e affidabile. I principali essiccanti degli armadi elettronici a secco adottano un materiale polimerico igroscopico rispettoso dell'ambiente, che può essere riscaldato e riciclato dopo la saturazione igroscopica, utilizzando un metodo di controllo in lega a memoria di forma, una tecnologia brevettata unica e un sistema intelligente di microcomputer. È sufficiente impostare l'umidità di controllo desiderata. L'involucro dell'essiccante principale è realizzato in materiale ignifugo ad alta temperatura per evitare rischi per la sicurezza. Non influisce sul lavoro di assorbimento dell'umidità dopo l'interruzione dell'alimentazione, può ancora utilizzare la funzione chimica di assorbimento e riparazione dell'umidità per continuare la deumidificazione, l'aumento dell'umidità nelle 24 ore non supera il 10%. Nessuna umidità, nessun calore, nessun gocciolamento, risparmio energetico e lunga durata. 1. Prima del montaggio in superficie (SMT), IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP) con deumidificazione a temperatura ordinaria e stoccaggio a bassa umidità; 2. Circuito stampato, stoccaggio a deumidificazione del substrato multistrato prima della pressatura (substrato di pressatura) e stoccaggio a bassa umidità del film di stile e del foglio semi-curato; 3. In tutti i tipi di installazione elettronica, conservazione a bassa umidità dei prodotti semilavorati e protezione dell'ossidazione e bassa umidità tra il precedente e il secondo processo di installazione; 4. Conservazione a bassa umidità dei rack di conduttori di IC nudi e LSI (chip nudi) utilizzati prima dell'installazione COB;