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Armadio in atmosfera asciutta 1428L
di stoccaggiocon rotellepolimerico

Armadio in atmosfera asciutta - 1428L - Changshu Tongrun Electronic Technology Co., Ltd. - di stoccaggio / con rotelle / polimerico
Armadio in atmosfera asciutta - 1428L - Changshu Tongrun Electronic Technology Co., Ltd. - di stoccaggio / con rotelle / polimerico
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Caratteristiche

Tipo
di stoccaggio
Montaggio
con rotelle
Materiale
in acciaio, polimerico
Applicazioni prodotti
per circuito stampato
Altre caratteristiche
in atmosfera asciutta
Larghezza

Min.: 400 mm
(15,7 in)

Max.: 1.198 mm
(47,2 in)

Altezza

Min.: 700 mm
(27,6 in)

Max.: 1.920 mm
(75,6 in)

Profondità

Min.: 400 mm
(16 in)

Max.: 750 mm
(30 in)

Descrizione

L'armadietto a prova di umidità in acciaio laminato a freddo di Tongrun è realizzato in materiale polimerico importato, temperatura ordinaria e deumidificazione, lega di memoria con controllo del programma del microcomputer, design di manutenzione separabile, l'alloggiamento principale che utilizza materiale ABS composito importato ad alta temperatura e ritardante di fiamma, sicuro e affidabile (per un'introduzione video più dettagliata, andare alla sezione introduzione video) Gli essiccanti principali degli armadi elettronici a secco adottano un materiale polimerico igroscopico rispettoso dell'ambiente, che può essere riscaldato e riciclato dopo la saturazione igroscopica, utilizzando un metodo di controllo in lega a memoria di forma, una tecnologia brevettata unica e un sistema intelligente di microcomputer. È sufficiente impostare l'umidità di controllo desiderata. L'involucro dell'essiccante principale è realizzato in materiale ignifugo ad alta temperatura per evitare rischi per la sicurezza. Non influisce sul lavoro di assorbimento dell'umidità dopo l'interruzione dell'alimentazione, può ancora utilizzare la funzione chimica di assorbimento e riparazione dell'umidità per continuare la deumidificazione, l'aumento dell'umidità nelle 24 ore non supera il 10%. Nessuna umidità, nessun calore, nessun gocciolamento, risparmio energetico e lunga durata. 1. Prima del montaggio in superficie (SMT), IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP) con deumidificazione a temperatura ordinaria e stoccaggio a bassa umidità; 2. Circuito stampato, stoccaggio a deumidificazione del substrato multistrato prima della pressatura (substrato pressato) e stoccaggio a bassa umidità del film di stile e del foglio semi-curato; 3. In tutti i tipi di installazione elettronica, conservazione a bassa umidità dei prodotti semilavorati e protezione dell'ossidazione e bassa umidità tra il precedente e il secondo processo di installazione;

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.