Laser: Laser a lunghezza d'onda 532nm GRN
Dimensione del wafer: 2″ e 4″; 6″ disponibile come opzione
Wafer LED trasparente SD Scribing, ecc.
Corrente a bassa dispersione
Velocità di scribing programmabile
Schema di rigatura modificabile
Telecamera ad alta risoluzione per l'allineamento
SS-200 è uno strumento di scribing laser SD con lunghezza d'onda 532nm GRN progettato per la produzione di wafer LED trasparenti ad alta luminosità. Il percorso di erogazione del fascio è flessibile e consente di regolare individualmente il diametro del fascio, la potenza del laser e il controllo dell'otturatore. La piastra ottica in granito è essenziale per garantire prestazioni ottiche e meccaniche stabili. SS-200 è un sistema laser sicuro di Classe I ed è inoltre dotato di un sistema di rimozione dei detriti per mantenere pulito il pezzo da lavorare.
SS-200 offre eccellenti capacità di allineamento dei wafer, poiché i wafer LED di nuova generazione richiedono un allineamento sempre più preciso rispetto al passato. La tavola rotante ad alta precisione può posizionare con precisione il wafer sotto il raggio laser per la lavorazione. Una telecamera ad alto ingrandimento è in grado di rilevare con precisione i bordi del wafer o le matrici sul wafer, consentendo la sovrapposizione preventiva dei modelli di scrittura laser.
Il software applicativo di SS-200 offre un'interfaccia utente facile da usare, che consente la creazione, la modifica, il salvataggio e il caricamento di ricette, rendendo la lavorazione dei wafer altamente efficiente. Per ogni sistema SS-200, valutiamo i requisiti e i piani specifici del cliente, in modo da poter personalizzare lo strumento per adattarlo al meglio alle sue esigenze.
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