Profilometro interferometrico Tropel® FlatMaster® MSP

Il Tropel® FlatMaster® MSP (Multi-Surface Profiler) è un interferometro a passo di frequenza che fornisce una metrologia rapida e accurata per wafer di semiconduttori fino a 300 mm di diametro. In pochi secondi vengono raccolti fino a 3 milioni di punti dati con una precisione inferiore al micron, consentendo la caratterizzazione dello spessore totale e della planarità sull'intera superficie. Il FlatMaster MSP offre una metrologia robusta per una varietà di applicazioni, dai componenti e assemblaggi complessi ai materiali trasparenti e alla metrologia dei wafer. Il FlatMaster MSP-DH è configurato per misurare simultaneamente due lati di un componente o di un gruppo, fornendo misure assolute di spessore e parallelismo. La capacità di misurare la planarità, lo spessore e la variazione di spessore di wafer di vetro e silicio da 300 millimetri è fondamentale per il successo dell'integrazione di gruppi 3DIC. Le sonde a contatto tradizionali o i sistemi di interferometria convenzionali sono troppo lenti o non hanno la precisione necessaria per campi visivi più ampi.