Dissipatore in rame

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Compatti, efficienti e il più possibile mobili: questi sono in sintesi i requisiti dei sistemi embedded e delle soluzioni di raffreddamento necessarie. Dopo tutto, sono necessari dissipatori di calore più piccoli ed efficienti per dissipare in modo rapido e affidabile le crescenti perdite di potenza dei processori di fascia alta. Perché l'affidabilità operativa a lungo termine è garantita solo da un raffreddamento efficiente ed efficace. Individuale I nostri dissipatori incorporati sono unici come le applicazioni che raffreddano. Diversificati Utilizziamo processi di produzione diversi a seconda delle proprietà del dissipatore e del numero di dissipatori richiesti. Efficienti Le nostre soluzioni di dissipazione di calore per sistemi embedded e IPC sono progettate per una rapida dissipazione del calore dalle perdite di potenza. La giusta soluzione di raffreddamento per ogni sistema Idealmente, i sistemi embedded vengono raffreddati direttamente nel punto caldo. Il tipo di soluzione di raffreddamento dipende dal grado di perdita di potenza e dallo spazio di installazione disponibile. Possiamo implementare le seguenti soluzioni di raffreddamento per il vostro sistema embedded o IPC: Soluzioni di diffusione del calore con heat pipe integrate che conducono il calore dal punto caldo al dissipatore di calore Dissipatori di calore a intarsio di rame per l'installazione diretta sul punto caldo Dissipatori di calore a blocco estruso a freddo con uno speciale design di pin e alette che consente una maggiore portata d'aria rispetto ai dissipatori di calore estrusi standard Dissipatori a dito saldato, a clip o mini-avvitati per PCB per tutti gli alloggiamenti standard dei semiconduttori Unità di ventilazione montate in fabbrica e set pronti per l'installazione composti da un dissipatore di calore e accessori di montaggio Progettati appositamente per gli IPC: Raffreddamento di alloggiamenti elettronici in metallo Molti dispositivi emettono calore attraverso il loro alloggiamento.