Macchina di trattamento di superficie plasma Tetra 100

per circuito stampatoautomaticada laboratorio

I sistemi al plasma di Diener electronic si sono affermati da tempo in un'ampia gamma di settori industriali. Con il sistema al plasma a bassa pressione Tetra 100, potete contare su una tecnologia al plasma freddo nel vuoto moderna e a prova di futuro. Il volume della camera di circa 100 litri di questo sistema al plasma offre spazio sufficiente per la produzione in serie e l'automazione. Il trattamento al plasma a bassa pressione è una tecnica comprovata per la pulizia ultrafine controllata, il miglioramento dell'adesione (attivazione e incisione) e il rivestimento di film sottili sulle superfici dei substrati. Il plasma viene generato applicando una tensione ad alta frequenza nella camera a vuoto. Nel processo, il gas di processo introdotto viene ionizzato. Campi di applicazione: Pulizia senza VOC di residui organici Attivazione prima della verniciatura, dell'incollaggio, dell'incapsulamento, ... Mordenzatura di PTFE, fotoresistenze, strati di ossido, ... Rivestimenti super-idrofobici e idrofili Caratteristiche principali: Contenitore a pavimento Camere da vuoto: Acciaio inox o alluminio Volume della camera: circa 100 litri Alimentazione del gas: Controllori di flusso di massa (MFC) Frequenze del generatore: 80 kHz (0 - 1000/3000 W), 13,56 MHz (0 - 300/600/1000 W), 2,45 GHz (0 - 1000 W) Controlli: Controllo PC di base (Windows CE), Controllo PC completo (Windows 10 IoT) Misurazione della pressione: Pirani, manometro di capacità