Macchina di trattamento di superficie per wafer - Tutti i produttori del settore industriale

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macchina di trattamento di superficie al plasmaMARCH SPHERE™

per lastre automatica per wafer

macchina di trattamento di superficie al plasma

MARCH SPHERE™

Lunghezza macchina: 2.615 mm

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Ideale per: processamento a livello di wafer (WLP)
Applicazioni: pulizia wafer, descum/stripping del fotoresist, preparazione superfici, patterning dielettrico
Dimensione wafer

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macchina di trattamento di superficie al plasmaZepto

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