Macchina di trattamento di superficie al plasma MARCH SPHERE™

per lastreautomaticaper wafer

Panoramica
La serie MARCH SPHERE™ comprende sistemi di trattamento superficiale al plasma progettati per garantire uniformità, ripetibilità e alto rendimento nelle applicazioni di packaging a livello di wafer (WLP) e a livello di pannello (PLP). Basati su una camera al plasma simmetrica a tre assi brevettata e su un controllo di processo avanzato, i sistemi SPHERE offrono attivazione di superficie coerente, rimozione delle contaminazioni e stabilità di processo per migliorare resa e adesione nelle fasi successive.

MARCH ExoSPHERE
ExoSPHERE è ottimizzato per il processamento a livello di pannello e per substrati di ampia superficie. L'architettura della camera simmetrica garantisce attivazione e pulizia uniformi su ampie aree, riducendo i vuoti negli underfill e migliorando i risultati adesivi. La piattaforma supporta più formati di prodotto e si integra in linee automatizzate o in produzione stand‑alone. SMARTTune™ permette rapida messa in servizio e funzionamento stabile per ridurre i fermi.

• Ideale per: processamento a livello di pannello (PLP)
• Applicazioni: preparazione underfill, attivazione di superficie, rimozione contaminanti
• Formati supportati: pannelli, carrier, strip, barche JEDEC/Auer® e dispositivi analoghi

MARCH StratoSPHERE
StratoSPHERE è pensato per la produzione a livello di wafer e supporta wafer fino a 300 mm. La simmetria della camera e il confinamento del plasma assicurano elevata uniformità e ripetibilità. Il sistema offre configurazioni modulari, avanzato wafer handling e rapida capacità di cambio per operare in modo efficiente ad alto volume.

• Ideale per: processamento a livello di wafer (WLP)
• Applicazioni: pulizia wafer, descum/stripping del fotoresist, preparazione superfici, patterning dielettrico
• Dimensione wafer supportata: fino a 300 mm (12 pollici)

Funzionalità chiave e vantaggi

• Camera al plasma simmetrica a tre assi brevettata per trattamento uniforme e ripetibilità
• Controllo di processo avanzato e SMARTTune™ per rapida configurazione e operatività stabile
• Automazione modulare pronta per la produzione e integrazione flessibile in linee automatizzate
• Tempi di ciclo ridotti e alto throughput per migliorare resa e ridurre variabilità
• Compatibilità con molti formati: pannelli, wafer, carrier, strip, barche JEDEC/Auer®
• Applicazioni: attivazione superficiale, miglioramento adesione, rimozione contaminanti, preparazione underfill, descum/stripping fotoresist, patterning dielettrico

Specifiche tecniche

• Serie: MARCH SPHERE™
• Architettura camera: camera al plasma simmetrica a tre assi (brevettata)
• Controllo processo: SMARTTune™
• Formati supportati: pannelli, wafer, carrier, strip, barche JEDEC/Auer®
• Supporto wafer: fino a 300 mm (12 pollici) (StratoSPHERE)
• Configurazioni: modulari e scalabili per produzione WLP e PLP
• Applicazioni primarie: attivazione superficiale, rimozione contaminanti, miglioramento adesione, preparazione underfill, descum/stripping fotoresist, patterning dielettrico