Stazione di distribuzione adesiva Vantage® XL

fissa

Panoramica
La serie ASYMTEK Vantage® Series è una piattaforma di dosaggio di fluidi di precisione progettata per il packaging avanzato dei semiconduttori a livello di wafer, substrato e pannello. Integra getto ad alta velocità, calibrazione automatica e controlli in loop chiuso per dosaggi ripetibili su componenti miniaturizzati e produzioni ad alto rendimento.

Caratteristiche e vantaggi

• Dosaggio in spazi die-to-die < 200 μm ed evitamento di zone proibite < 250 μm
• Alto rendimento: IntelliJet singolo fino a 49.000 DPH; doppio IntelliJet fino a 90.000 DPH
• Calibrazione automatica e correzione in tempo reale brevettata per coerenza nel dosaggio wet
• Rilevamento altezza confocale e laser non a contatto per substrati riflettenti e trasparenti
• Controlli in loop chiuso, ispezione post-dosaggio e tracciabilità completa
• Connettività Industry 4.0 tramite API ASYMTEK NE Connect e SDK Canvas®

Vantage (standard)
Piattaforma di dosaggio flessibile e di precisione, ottimizzata per applicazioni a livello wafer e substrato che richiedono accuratezza, flessibilità di processo e throughput elevato.

Caratteristiche Vantage

• Supporta wafer 200 mm e 300 mm e pannelli 310 × 310 mm
• Throughput singolo IntelliJet fino a 49.000 DPH; doppio IntelliJet fino a 90.000 DPH
• Programmazione grafica Canvas® per setup e simulazione rapidi

Vantage XL
Progettato per packaging a livello pannello di grande formato dove dimensione del pannello, gestione termica e planarità sono critiche per il rendimento.

Caratteristiche Vantage XL

• Elaborazione di pannelli fino a 510 × 515 mm (Ulteriori dimensioni con attrezzatura personalizzata)
• Gestione termica integrata per ridurre il warpage e ottimizzare il flusso di underfill
• Getto ad alta velocità con doppia valvola IntelliJet e correzione in tempo reale

Software — Canvas®
Canvas® fornisce programmazione grafica, wizard guidati, pannelli dati e programmazione offline per ridurre i tempi di fermo produzione.

• Scansione e simulazione su una tela virtuale
• Wizard guidati e programmazione offline
• Accesso rapido a sensori, controlli di processo e dati storici

Valvole e tecnologie supportate

• IntelliJet® jetting, NexJet NJ-8
• DispenseJet serie DJ (DJ-2100, DJ-2200, DJ-9500)
• Valvole DV (DV-01, DV-05A, DV-07, DV-09) e pompe Heli-Flow (DV-7000, DV-8000C)

Opzioni di processo e integrazioni

• Calibrated Process Jetting (CPJ)
• Continuous path motion control e Fids-on-the-Fly per riconoscimento fiduciale automatizzato
• Pacchetti visione ad alta risoluzione e sensori di altezza non a contatto

Applicazioni

• Dosaggio a livello wafer e substrato
• Packaging a livello pannello e packaging avanzato di grande formato
• Underfill, bonding, sigillatura e dosaggio di adesivi per packaging di semiconduttori

Conformità / brevetti
Tecnologie di correzione in tempo reale brevettate e in fase di deposito (es. brevetti US: 9,707,584; 10,150,131; 10,737,286).

Specifiche tecniche

• Nome della serie: ASYMTEK Vantage® Series
• Gestione gap die-to-die minima: < 200 μm
• Evitamento di zone proibite: < 250 μm
• Throughput IntelliJet singolo: fino a 49.000 DPH
• Throughput IntelliJet doppio: fino a 90.000 DPH
• Supporto pannello (Vantage): 310 × 310 mm; (Vantage XL): fino a 510 × 515 mm
• Rilevamento altezza: confocale e laser non a contatto
• Software: Canvas® (programmazione grafica, offline, wizard)
• Controlli di processo: loop chiuso, ispezione post-dosaggio, tracciabilità completa