Colata-in cuocia/radiatore freddo della lastra per l'elaborazione a semiconduttore ha essenzialmente le stesse specifiche di funzionamento di colata-in cuocia la lastra con l'aggiunta di una funzione di raffreddamento. Un tubo di raffreddamento formato precisione si aggiunge come componente integrale all'assemblea del radiatore nel corpo della colata. Questa funzione può essere usata rapidamente per raffreddare la superficie di lavoro del colata-in lastra o funge da scambiatore di calore per i liquidi o i gas. Una prova di pressione sulla parte finita assicura l'integrità del tubo di raffreddamento dopo il processo fondente. Le varie opzioni di termine sono a disposizione per personalizzare le uscite di raffreddamento del tubo all'esistenza o alle nuove applicazioni.
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