Laminatrice sottovuoto

Il processo della laminazione di vuoto assicurare un'eliminazione completa di aria dalle superfici di un circuito stampato come pure incapsulamento perfetto delle tracce. La macchina è stata sviluppata per l'applicazione simultanea da entrambi i lati del PCBs (flessibile e rigido) per raggiungere l'alta qualità della laminazione e la conformazione eccellente per multare i modelli con il photoresist asciutto del film, il soldermask asciutto del film ed il film dielettrico di ConforMASK, la stagnola di rame per la tecnologia di SBU e l'applicazione del coverlayer. La macchina assicura un'adesione perfetta del film asciutto e che non ci siano bolle di aria. L'unità impiega il calore, vuoto e la laminazione ad alta pressione e è adatto ad operazione di modo in-linea o autonomo. La macchina è fornita di un sistema di gestione dati per sorvegliare e controllare i parametri trattati via un software appropriato.