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Laminatrice sottovuoto VA 7124-HP3
per circuito stampato

Laminatrice sottovuoto - VA 7124-HP3 - Dynachem - Automatic Lamination Technologies - per circuito stampato
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Caratteristiche

Tipo
sottovuoto
Applicazioni
per circuito stampato

Descrizione

L'applicatore il VA 7124-HP3 di vuoto è una macchina autonoma, destinata e costruita per assicurare l'eliminazione completa di aria dalle superfici di un circuito stampato come pure l'incapsulamento perfetto delle tracce. La macchina è stata sviluppata per l'applicazione simultanea da entrambi i lati del PCBs (flessibile e rigido) per raggiungere l'alta qualità della laminazione e conformazione eccellente per multare i modelli con il photoresist asciutto del film, soldermask asciutto del film o ConforMASK e film dielettrico. La macchina assicura un'adesione perfetta dei prodotti e che non ci siano bolle di aria. L'applicatore il VA 7124-HP3 di vuoto impiega il calore, il vuoto e l'alta pressione della laminazione. La macchina è fornita di un sistema di gestione dati per sorvegliare e controllare i parametri trattati via un software e appropriati è prestabilito per il lettore di codici a barre.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.