FemtoLux è un laser a femtosecondi industriale progettato per garantire la massima affidabilità, una perfetta integrazione e un funzionamento non-stop 24/7/365 senza manutenzione, con un innovativo raffreddamento "a secco". La sua ampia gamma di opzioni consente di adattarlo a diverse attività di lavorazione dei materiali, tra cui ablazione, foratura, taglio e incisione.
Caratteristiche- A 1030 nm: 50 W di potenza di uscita massima tipica, >300 µJ di energia di uscita massima tipica
- A 515 nm: 20 W di potenza di uscita massima tipica, >50 µJ di energia di uscita massima tipica
- A 343 nm: 10 W di potenza di uscita massima tipica, >25 µJ di energia di uscita massima tipica
- Versione ad alta energia disponibile (1 mJ a 10 kHz)
- 750 µJ in modalità burst
- <350 fs - 1 ps di durata dell'impulso (sintonizzabile)
- Estensione della durata dell'impulso fino a 1 ns
- Singolo colpo a 4 MHz (controllato da AOM)
- MHz, GHz, MHz+GHz modalità burst
- Pulse-on-demand (PoD), con jitter fino a 20 ns (picco-picco)
- <0.5% RMS di potenza stabilità a lungo termine per oltre 100 ore
- M² < 1,2
- Elitticità del fascio > 0,85
- Manutenzione zero
- Raffreddamento a secco (non viene utilizzata acqua)
- PSU e unità di raffreddamento integrate in un unico alloggiamento rack 4U
- Installazione facile e veloce
- Compatibile con scanner galvo e Polygon e controller PSO
Uno strumento affidabile e versatile per la microlavorazione
FemtoLux è progettato per garantire la massima affidabilità e una perfetta integrazione, supportando un funzionamento a manutenzione zero grazie all'innovativo raffreddamento a secco. La durata dell'impulso sintonizzabile da <350 fs a 1 ps e un'ampia gamma di frequenze di ripetizione dell'impulso controllate dall'AOM (da un singolo colpo a 4 MHz) lo rendono adatto alle applicazioni di microlavorazione più impegnative. L'energia massima degli impulsi supera i 300 μJ in impulsi singoli e i 750 µJ in modalità burst, garantendo elevate velocità di ablazione e produttività. L'elettronica di controllo avanzata consente una semplice integrazione con controllori esterni tramite API REST (Windows, Linux e altri), riducendo i tempi e le risorse di integrazione.
Esperienza utente senza soluzione di continuità- Facile integrazione - controllo remoto tramite API REST via RS232 e LAN
- Tempo di integrazione ridotto - elettronica dimostrativa disponibile per la programmazione del controllo laser
- Installazione semplice e rapida - nessuna acqua, testa laser completamente scollegabile, installabile dall'utente finale
- Facile risoluzione dei problemi - rilevatori integrati e registrazione costante dello stato del sistema
- Nessuna manutenzione periodica richiesta
Campi di applicazione- Produzione di vias di vetro passanti (TGV) nel vetro
- Taglio di vetro sottile
- Lavorazione di stent al nitinolo
- Produzione di microelettronica
- Taglio di polimeri sensibili al calore
- Scrittura di vetri spessi
- Marcatura nera/colore di strumenti medici
Innovativo sistema di raffreddamento a secco
Il laser FemtoLux utilizza un sistema di raffreddamento diretto a refrigerante, eliminando la necessità di ingombranti refrigeratori d'acqua e della relativa manutenzione. Il refrigerante circola da un compressore e un condensatore integrati nella PSU a una piastra di raffreddamento attraverso linee flessibili corazzate. Il sistema è ermeticamente sigillato, non richiede manutenzione e offre un'elevata efficienza di raffreddamento con un consumo energetico inferiore del 45% rispetto al raffreddamento ad acqua.
Caratteristiche del sistema di raffreddamento a refrigerante diretto- Affidabilità di livello militare
- Sistema ermetico permanente (MTBF >90.000 ore)
- Nessuna manutenzione
- Elevata efficienza di raffreddamento
- 45% di consumo energetico in meno rispetto al raffreddamento ad acqua
- Compatto e leggero
Fissaggio semplice e affidabile della piastra di raffreddamento
La piastra di raffreddamento è staccabile dalla testa del laser per una comoda installazione. L'apparecchiatura di raffreddamento è integrata con l'alimentatore in un unico alloggiamento montato su rack 4U (peso totale: 15 kg).
Opzione impulsi su richiesta (PoD)- Il jitter inferiore a 20 ns garantisce una spaziatura degli impulsi costante ed equidistante per la microlavorazione ad alta velocità
- La frequenza di ripetizione regolabile per la lavorazione di geometrie complesse
- Velocità di lavorazione più rapida e maggiore produttività
Il PoD consente al laser di emettere impulsi solo quando necessario, migliorando l'efficienza, la precisione e la qualità della microlavorazione. Questa caratteristica è essenziale per le applicazioni ad alta velocità e ad alta precisione in cui la spaziatura equidistante degli impulsi è fondamentale.
Opzione Burst GHz- È possibile ottenere qualsiasi PRR intra-burst desiderato indipendentemente dall'oscillatore master
- Distacco identico degli impulsi all'interno dei burst GHz
- Modalità di formazione di burst brevi e lunghi (0. 5-10 ns per i burst brevi, 20-500 ns per quelli lunghi).5-10 ns per i burst brevi, 20-500 ns per i burst lunghi)
- Modalità burst MHz+GHz
- Inviluppo di ampiezza regolabile dei burst GHz
- Nessun impulso pre/post nei burst GHz
- Durata degli impulsi ultracorta mantenuta all'interno dei burst
La tecnologia all-in-fiber active fiber loop (AFL), in attesa di brevetto, consente la formazione di burst flessibili e il funzionamento in modalità single-pulse, MHz burst, GHz burst e MHz+GHz burst.
Applicazione di controllo del laser
L'applicazione di controllo Ekspla consente il controllo delle operazioni di routine tramite LAN o RS-232, con un software autoadattativo compatibile con diversi sistemi e piattaforme.
Applicazioni- Vetro: Fabbricazione precisa mediante foratura, taglio e fresatura di materiali trasparenti
- Polimeri: Fabbricazione di precisione con effetti termici minimi
- Metallo: Forme complesse, marcatura bianco/nero e colorazione senza additivi chimici
- Altri materiali: Precisione superiore per forme complesse 3D e non convenzionali
Caratteristiche / Specifiche tecniche- Modelli: FemtoLux 30, FemtoLux 50
- Lunghezza d'onda centrale: 1030 nm (fondamentale), 515 nm (seconda armonica), 343 nm (terza armonica)
- Ripetizione degli impulsi: 100-200 kHz fino a 2-4 MHz (a seconda del modello)
- Potenza media di uscita: fino a 50 W (1030 nm), fino a 20 W (515 nm), fino a 10 W (343 nm)
- Energia dell'impulso: >300 µJ (1030 nm), >50-55 µJ (515 nm), >25-30 µJ (343 nm)
- Durata dell'impulso: sintonizzabile, da <350-400 fs a 1 ps; estensione fino a 1 ns
- Qualità del fascio: M² < 1,2 (tipico <1,1)
- Elitticità del fascio: >0,85
- Divergenza del fascio: <1 mrad
- Stabilità termica del puntamento del fascio: <20 µrad/°C
- Diametro del fascio: 2,5 ± 0,4 mm @ 65 cm (1030 nm)
- Polarizzazione: verticale
- Modalità di trigger: interno/esterno
- Controllo dell'uscita impulsi: divisore di frequenza, pulse picker, modalità burst, trigger a pacchetto, attenuazione della potenza, pulse-on-demand
- Interfacce di controllo: RS232 / LAN
- Cavo imbrifero: 3 m, staccabile
- Raffreddamento della testa del laser: a secco (raffreddamento diretto del refrigerante tramite piastra di raffreddamento staccabile)
- Dimensioni della testa del laser: 434 × 569 × 150 mm
- Dimensioni dell'alimentatore: 483 × 534 × 184 mm
- Requisiti di alimentazione: 100-240 V AC, monofase, 50/60 Hz
- Potenza massima: 800 W
- Temperatura ambiente di funzionamento: 18-27 °C
- Umidità relativa: 10-80% (senza condensa)
- Livello di contaminazione dell'aria: ISO 9 (aria ambiente) o migliore