Resina epossidica ER2221 series

per incapsulamentoa bassa viscositàbicomponente

Mescola epossidica termicamente conduttiva La resina ER2221 è stata formulata come un composto di riempimento resistente alle alte temperature e termoconduttivo che mantiene eccellenti caratteristiche durante i cicli termici. Il composto epossidico termoconduttivo ER2221 è stato formulato come resina di incapsulamento resistente alle alte temperature e termoconduttiva che mantiene caratteristiche eccellenti durante i cicli termici. ER2221 presenta un'eccellente resistenza termica fino a una temperatura di esercizio di 150°C e un valore di conducibilità termica superiore rispetto ad altri incapsulanti, pari a 1,20W/m.K. Si tratta di un sistema di resine caricate, tuttavia la viscosità del sistema miscelato è bassa rispetto ad altre resine con un carico di carica simile. Ciò consente alla resina miscelata di essere facilmente miscelata e di scorrere tra i componenti e i dispositivi con spazi limitati. Le cariche utilizzate in questa resina sono inoltre non abrasive, il che significa che l'usura dei macchinari di dosaggio è minore. ER2221 è una scelta eccellente per l'incapsulamento di dispositivi elettronici che richiedono alti livelli di resistenza termica e protezione, come nel settore automobilistico, aerospaziale, industriale o in altre applicazioni soggette ad ambienti difficili. Per ulteriori informazioni, consultare la TDS; il nostro team di assistenza tecnica è inoltre a disposizione per discutere ulteriormente le vostre esigenze applicative. Proprietà principali Resina epossidica nera bicomponente Eccellente resistenza alle alte temperature fino a 150°C Maggiore conduttività termica Bassa viscosità per un sistema caricato; Non contiene cariche abrasive; bassa usura dei macchinari di dosaggio Approvazione UL94 V-0 Conforme alla direttiva RoHS