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Circuito stampato multistrato BGA
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Caratteristiche
- Specificazioni
- multistrato
Descrizione
PCB rigido a 4 strati con BGA
Spec
Spessore: 1,56 mm +/-10%
Caratteristiche principali
4 strati PCB rigido
Spessore: 1,56mm+/-10%
Materiale: FR4
Finitura superficiale: OSP+Dito d'oro (Au: Min 15u")
Rame: H/1/1/1/H
Osservazione: BGA
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.