Circuito stampato multistrato

Caratteristiche principali *Strati: Multistrato *Spessore del pannello finito: 0,2 ~ 3,6 mm *Spessore del rame: 0,5 ~ 4 oz (17,5 ~ 175um) *Materiale opzionale utilizzato: FR-4, FR-4 Hi TG, Non-Dicy... *Min. Larghezza della linea / Spaziatura: 3/3mili (0.075/0.075mm) *Diametro del foro più piccolo: 0,008"/0,062" Spessore del PCB *Micro Via: 0.004" con trapano laser *Max. Dimensioni della scheda: 21,5" x 24" (550mm x 610mm) *Impedenza controllata: +/-10% *Cieco, sepolto Via: Sì (HDI PROCESSO) *Processo RoHS: Sì (senza alogeni, finitura superficiale senza Pb) *Certificazione: ISO9001, ISO14001, UL