Macchina di marcatura laser IC Substrate X-Out

ad alta velocitàautomaticaautomatizzata

Utilizzato per l'identificazione automatica e la marcatura laser degli scarti di lavorazione sui prodotti portanti, che facilita l'identificazione efficiente e accurata dei processi successivi e migliora la resa dei prodotti e l'efficienza dei processi delle fabbriche dei clienti. Utilizzato per l'identificazione automatica e la marcatura laser degli scarti di lavorazione sui prodotti portanti, che facilita l'identificazione efficiente e accurata dei processi successivi e migliora la resa dei prodotti e l'efficienza dei processi delle fabbriche dei clienti. Vantaggi del prodotto: Con lo sviluppo dei circuiti stampati verso la raffinatezza, l'alta densità e le alte prestazioni, i laser di precisione sono sempre più utilizzati nell'industria a valle dei circuiti grazie alle loro caratteristiche di lavorazione senza contatto, senza stress e flessibili. HGLASER PCB Microelectronics Division fornisce soluzioni integrate per le industrie a monte e a valle dei circuiti stampati, come il taglio laser, la marcatura, l'automazione e la gestione della tracciabilità dell'intero processo. - Si concentra sulle applicazioni laser nelle fabbriche SMT, fornendo ai clienti soluzioni di linee di produzione automatizzate per la codifica laser, il taglio laser e la divisione + test + smistamento automatico + imballaggio automatico. - Concentrarsi sull'applicazione dell'industria FPC, fornendo ai clienti soluzioni professionali per il processo principale del taglio del film di copertura FPC da rotolo a rotolo, il taglio della forma FPC, la perforazione ad alta velocità FPC e altri settori.