Modulo di assemblaggio XPO OverPass™

Panoramica
L'assieme cavo Amphenol XPO OverPass™ è progettato per sfruttare le prestazioni dei transceiver ottici XPO-LPO di nuova generazione a 12,8 Tb/s. Raggruppa 64 canali ad alta velocità in un ingombro frontale compatto, offrendo una densità frontale quattro volte superiore rispetto alle soluzioni OSFP tradizionali e permettendo un instradamento flessibile verso il chip (NPC/CPC) o verso il backplane. Disponibile con cavi OverPass™ 30 AWG o 32 AWG e lunghezze da 200 mm a 2000 mm, è ottimizzato per ambienti di data center hyperscale e AI ad alte prestazioni.

Applicazioni e compatibilità di sistema
Progettato per architetture Open Compute Project (OCP) e cluster AI/HPC di nuova generazione. Supporta una densità frontale fino a 204,8 Tb/s per rack OCP. Compatibile con le famiglie di connettori backplane Amphenol quali UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™ e Paladin® HD2, facilitando l'integrazione in piattaforme ad alta densità.

Punti chiave

• Ottimizza l'uso dei transceiver ottici XPO-LPO da 12,8 Tb/s
• Instrada 64 canali ad alta velocità direttamente al chip (NPC/CPC) o al backplane
• Flessibilità di instradamento grazie alle opzioni cavo 30 AWG o 32 AWG OverPass™
• Consente densità frontale fino a 204,8 Tb/s per rack OCP (4× OSFP)

CARATTERISTICHE / BENEFICI (tabella)

• Fornisce l'interfaccia di accoppiamento al transceiver XPO pluggable | Massimizza il valore del transceiver XPO-LPO a 12,8 Tb/s
• Termine OverPass™ su UltraPass™, UltraPass™ HD, UltraPass™ XR™, XtremePass™ o Paladin® HD2 | Connessione affidabile dal transceiver XPO-LPO al chip (NPC/CPC) o al backplane
• Opzioni cavo 30 AWG o 32 AWG, lunghezze 200 mm a 2000 mm | Flessibilità di instradamento per soddisfare i vincoli dell'applicazione
• Imballa 64 canali ad alta velocità in un pacchetto compatto 1 OU | Consente densità frontale di 204,8 Tb/s per rack OCP (4× OSFP)

Mercati target e applicazioni tipiche

• High Performance Computing (HPC)
• Data center e infrastrutture hyperscale
• Cluster di Intelligenza Artificiale (AI)

Specifiche tecniche

• Connette 128 coppie differenziali al transceiver ottico XPO-LPO
• Progettato per transceiver ottici XPO-LPO da 12,8 Tb/s
• Instrada 64 canali ad alta velocità al chip (NPC/CPC) o al backplane
• Opzioni filo: assiemi cavo OverPass™ 30 AWG o 32 AWG
• Lunghezze disponibili: 200 mm a 2000 mm
• Supporto densità frontale: fino a 204,8 Tb/s per rack OCP
• Compatibile con connettori backplane: UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™, Paladin® HD2
• Raggruppa 64 canali ad alta velocità in un pacchetto compatto 1 OU
• Progettato per architetture OCP, infrastrutture AI/HPC e data center cloud