Probe card VIPROBE® II

Grazie alle molteplici opzioni di estensione della durata e alle varie funzioni di sicurezza per il wafer, ViProbe®II porta tutti i vantaggi di ViProbe® a un livello superiore Passo minimo del DUT - 50 µm Diametro minimo dello stantuffo - 1,6 mil Superficie di contatto massima - 105 mm x 105 mm Temperatura - -55°C...+180°C Capacità di trasporto di corrente a RT - 800 mA Forza di contatto a rec. OD - 2,4 cN - 10,8 cN Compatibilità dei materiali Compatibilità materiale 1 - Oro Compatibilità del materiale 2 - Palladio Compatibilità materiale 3 - Diversi Compatibilità materiale 4 - Sfera a saldare Compatibilità materiale 5 - Alluminio Compatibilità materiale 6 - Rame