Probe card FeinProbe®

L'ispezione di wafer WLCSP, SiP o flipchip richiede sonde in grado di sopportare correnti elevate e di garantire al contempo un'elevata integrità del segnale. La FeinMETALL FeinProbe® risponde in modo eccellente a queste applicazioni. Passo minimo del DUT - 150 µm Diametro minimo dello stantuffo - 120 µm Superficie di contatto massima - 80 mm x 80 mm Temperatura - -40°C...+150°C Capacità di trasporto di corrente a RT - 2100 mA Forza di contatto a rec. OD - 10 cN -18 cN Larghezza di banda analogica @ -1dB limite - 100 GHz Compatibilità dei materiali Compatibilità materiale 1 - Oro Compatibilità materiale 2 - Sfera a saldare Compatibilità materiale 3 - Rame