Spalmatrice di tipo slot-die vectorSC
per applicazioni farmaceuticheper film conduttivoper batterie agli ioni di litio

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Caratteristiche

Specificazioni
di tipo slot-die
Applicazioni
per applicazioni farmaceutiche, per film conduttivo, per batterie agli ioni di litio, per batterie allo stato solido, ottica, per ricerca su tecnologia OPV, per celle solari, per la ricerca sulle pile, per materiali funzionali, per materiali intelligenti, per produzione additiva, per film conduttivi, per il rivestimento di membrane, per applicazioni fotovoltaiche, per sensore

Descrizione

LIVELLO INTERMEDIO | FOM vectorSC - Rivestimento e asciugatura delle fustelle in un unico sistema compatto e versatile - Substrati fino a 300x200 mm (formato A4) - Larghezza delle strisce di rivestimento da 1 a 100 mm, lunghezza delle strisce fino a 300 mm - Velocità di rivestimento fino a 5 m/min - Controllo preciso di tutti i parametri di rivestimento - velocità della pompa, velocità di rivestimento, gap di rivestimento e temperatura di essiccazione - Precisione, capacità di rivestimento affidabile progettata per la ricerca e lo sviluppo ROBUSTO SISTEMA DI RIVESTIMENTO DELLA LAMIERA A FESSURA Il sistema è stato progettato per il rivestimento rapido e semplice dei materiali funzionali nei laboratori che lavorano allo sviluppo di nuovi materiali, strutture dei dispositivi di prova e dispositivi di processo per il test delle prestazioni. È destinato a rivestimenti a film sottile di materiali funzionali lavorati in soluzione, ad esempio per applicazioni solari (OPV, perovskites, CIGS), di illuminazione, di rilevamento e di immagazzinamento dell'energia. PASSARE DAL RIVESTIMENTO DI CENTRIFUGA La torre di verniciatura è il passo successivo appropriato per passare dal rivestimento in spin coating alla lavorazione in media scala, dove sono richiesti substrati rigidi. Offre una configurazione compatta facilmente posizionabile in una cappa a fumo. La pompa a siringa in dotazione e le teste a fessura appositamente progettate consentono di controllare con precisione lo spessore del film bagnato e di ridurre al minimo il consumo di materiale. SEMPLICE MANEGGEVOLEZZA E ALLINEAMENTO Sia i substrati flessibili che quelli rigidi fino a 300x200 mm possono essere posizionati liberamente sul portacampioni e fissati attivando l'aspirazione a vuoto. La registrazione del rivestimento trasversale degli strati successivi è facilmente impostabile regolando la posizione laterale della testa dello stampo a fessura. Insieme al mandrino riscaldato in composito metapor ad alta precisione, questo fornisce una struttura robusta, flessibile e ripetibile dell'architettura del dispositivo.

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