Decapante per semiconduttori Microstrip® series

per resina fotosensibile

La famiglia di stripper per fotoresist FUJIFILM offre scelte di lavorazione e vantaggi prestazionali rispetto agli attuali standard industriali per la tecnologia dell'alluminio e del rame. Questi materiali sono utilizzati per la rimozione a umido di fotoresist di massa e di spessore nei processi a singolo wafer e a lotti. Gamma di prodotti Rimozione di fotoresist positivo e negativo e rimozione dei residui postmacchia. A base di DMSO Microstrip™ 3001: strippante per fotoresist di massa ampiamente applicabile Microstrip™ 3200: strippante leggermente acido, privo di ammine, con eccellente compatibilità con i metalli Microstrip™ 6800: strippante per fotoresist applicabile a singoli wafer con prestazioni di pulizia migliorate su fotoresist fortemente reticolati Microstrip™ 6310: stripper per fotoresist compatibile con Cu per impieghi gravosi Microstrip™ 6365: Spellicolatore per fotoresistenze per impieghi gravosi, ampiamente compatibile con vari metalli, tra cui Al e Cu Spelacavi per la rimozione del fotoresist negativo Microstrip™ V Stripper per la rimozione di fotoresist positivo e negativo Gensolve 470 Caratteristiche e vantaggi Gli stripper per fotoresist FUJIFILM sono progettati per garantire prestazioni ottimali, bassi costi di gestione e un impatto minimo sull'ambiente e sulla salute Opzioni di confezionamento: 4 bottiglie da 4L 1 tanica da 20 litri fusti da 200L (a perdere e a rendere) iBC da 1000L