Decapante di pulizia FUJIFILM’s

per semiconduttoriper uso prolungatoper metallo

Panoramica
Decapanti a base solvente per la rimozione di fotoresist a tono positivo e negativo. La famiglia di decapanti FUJIFILM offre opzioni di processo e vantaggi di prestazione per le tecnologie in Alluminio e Rame. Questi materiali sono impiegati per la rimozione wet di grandi quantità di fotoresist e di fotoresist per placcatura spessa, in processi wafer singolo e batch.

Gamma di prodotti

• Rimozione di fotoresist positivi e negativi e rimozione di residui post-etch.
• A base DMSO
  • Microstrip™ 3001: decapante per fotoresist ad ampio impiego
  • Microstrip™ 3200: decapante leggermente acido, privo di ammine, con eccellente compatibilità con i metalli
  • Microstrip™ 6800: decapante applicabile su strumenti single wafer con prestazioni di pulizia migliorate su fotoresist fortemente reticolati
  • Microstrip™ 6310: decapante heavy duty compatibile con Cu
  • Microstrip™ 6365: decapante heavy duty compatibile con vari metalli, inclusi Al e Cu
• Decapanti per fotoresist negativo
  • Microstrip™ V
• Decapante per fotoresist positivi e negativi
  • Gensolve 470

Caratteristiche e vantaggi

• Formulazioni studiate per garantire prestazioni adeguate al processo industriale e per ridurre l'impatto ambientale e sanitario ove possibile.
• Opzioni di confezionamento:
  • 4 x flaconi da 4L
  • 1 x tanica da 20L
  • Fusti da 200L (one-way e ritornabili)
  • IBC da 1000L

Specifiche tecniche

• Tipo di prodotto: decapanti solvente per fotoresist a tono positivo e negativo
• Applicazioni: rimozione wet di grandi quantità di fotoresist e di fotoresist per placcatura spessa; processi wafer singolo e batch
• Compatibilità con i metalli: progettati per le tecnologie in Alluminio e Rame (varianti compatibili Al/Cu disponibili)
• Note chimiche: formulazioni a base DMSO e varianti leggermente acide prive di ammine
• Modelli disponibili: Microstrip™ 3001, Microstrip™ 3200, Microstrip™ 6800, Microstrip™ 6310, Microstrip™ 6365, Microstrip™ V, Gensolve 470
• Confezionamento: 4 x 4L, 20L, 200L (one-way / ritornabile), 1000L IBC
• Vantaggi progettuali: migliore performance di pulizia su fotoresist fortemente reticolati (gradi selezionati), compatibilità ottimizzata per Al e Cu