Famiglia di prodottoServer GPU ORV3 - Intel® Xeon® 6700/6500 - 8OU DP AMD Instinct™ MI355X
Punti salienti- 8 x GPU AMD Instinct™ MI355X in formato OAM
- Processori Dual Intel® Xeon® serie 6700/6500 (socket doppio)
- DDR5 RDIMM / MRDIMM a 8 canali, 32 slot DIMM (fino a RDIMM 6400 MT/s 1DPC / MRDIMM fino a 8000 MT/s su SKU selezionati)
- 2 x porte LAN 10 Gb/s (Intel® X710-AT2) più 1 x LAN di gestione 10/100/1000 Mb/s
- 1 x M.2 PCIe Gen5 x4 (2280/22110)
- 8 bay frontali hot-swap 2,5" Gen5 NVMe
- 12 espansioni FHHL PCIe Gen5 x16 (da PEX89104 / PEX89048)
- Soluzione di alimentazione bus-bar 48 V a 54 V (architettura di alimentazione OCP bus-bar)
Tecnologie chiave e vantaggi della piattaforma- Progettazione conforme a OCP ORV3 / Open Rack V3 che abilita l'architettura bus-bar di alimentazione a livello di rack e approccio PSU centralizzato
- Progettato per calcolo GPU ad alta densità (architettura server GPU ORV3 con vassoi GPU OAM modulari)
- Supporto per le funzionalità della piattaforma Intel Xeon 6: P-core e E-core, PCIe 5.0, CXL 2.0 (in base a SKU/QVL), supporto MRDIMM (SKU selezionati)
- Ottimizzazioni termiche e di manutenibilità per design rack a corsia fredda/calda (manutenzione con accesso frontale, sostituzioni senza attrezzi)
- Funzionalità di gestione server GIGABYTE per amministrazione efficiente e operatività continua
Incluso / Ordine- Numero d'ordine (barebone con modulo AMD): 6NTO86SX1UR000AA04*
- Numero parte scheda madre: 9MSJ4GD0DR-000*
- Scheda backplane: 9CBPG086NR-00*
- Opzioni scheda I/O: 9COFP332NR-00* / 9COFP340NR-00*
Note aggiuntive- Il supporto MRDIMM e le frequenze di memoria dipendono da SKU specifici della CPU Intel® Xeon® 6 (MRDIMM supportati solo su alcuni SKU P-core, configurazione 1DPC)
- Il supporto periferiche CXL varia in base al prodotto e deve essere convalidato per QVL
- Alcune funzionalità PCIe o della memoria potrebbero non essere disponibili se è installata una sola CPU
Caratteristiche / specifiche tecniche- Nome modello: TO86-SX1-AA04
- Marca: GIGABYTE
- Dimensioni (LxAxP, mm): 537 x 380.5 x 853 (8OU)
- Scheda madre: MSJ4-GD0
- CPU: Dual Intel® Xeon® serie 6700 o 6500; doppio processore, TDP fino a 350 W (Se è installata una sola CPU alcune funzioni PCIe o memoria potrebbero non essere disponibili)
- Socket: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
- Chipset: System on Chip
- Memoria: 32 slot DIMM; supporto DDR5 RDIMM / MRDIMM; 8 canali memoria per processore; RDIMM: fino a 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM: fino a 8000 MT/s (SKU selezionati)
- LAN: Scheda I/O frontale: 2 x 10 Gb/s LAN (Intel® X710-AT2) con supporto NCSI; 1 x LAN di gestione 10/100/1000 Mb/s
- Video: ASPEED AST2600 integrato (1 x Mini-DP)
- Storage: Front hot-swap: 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe da PEX89104); M.2 interno: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 da CPU_1
- GPU modulare: 8 x GPU AMD Instinct™ MI355X OAM
- Slot di espansione PCIe: 8 x FHHL x16 (Gen5 x16) da PEX89104; 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) da PEX89048
- Front I/O (scheda I/O): 1 x USB 3.2 Gen1 (Type-C); 1 x Micro USB per BMC UART; 1 x Mini-DP; 2 x RJ45; 1 x MLAN; pulsante di accensione con LED; pulsante ID con LED; pulsante Reset; LED stato sistema
- Moduli di sicurezza: 1 x header TPM (SPI) - kit TPM 2.0 opzionale CTM010; 1 x connettore PRoT (abilitato solo su SKU RoT)
- Ventole di sistema: Scheda madre: 4 x 92x92x38 mm; vassoio GPU: 12 x 92x92x76 mm
- Proprietà operative: Temperatura operativa 10°C a 35°C; umidità operativa 8% a 80% (non condensante); temperatura non operativa -40°C a 60°C; umidità non operativa 20% a 95% (non condensante)
- Dimensioni imballo: 1300 x 800 x 650 mm
- Contenuto imballo: 1 x TO86-SX1-AA04; 2 x dissipatori CPU; 4 x carriers
- Numeri di parte: Barebone con modulo AMD: 6NTO86SX1UR000AA04*; Scheda madre: 9MSJ4GD0DR-000*; Backplane CBPG086: 9CBPG086NR-00*; Schede I/O: 9COFP332NR-00*, 9COFP340NR-00*