Server di stoccaggio TO25-ZM0-AA01

di retedi calcoloper rack

Panoramica del prodotto
Il TO25-ZM0-AA01 è un barebone nodo di calcolo compatibile ORV3 in formato 2OU, 2 nodi, ottimizzato per deploy a scala rack. Supporta processori dual AMD EPYC™ 9005, topologia memoria DDR5 a 24 DIMM e storage NVMe frontale misto Gen5/Gen3 hot-swap per alta densità e manutenzione frontale agevole.

Caratteristiche principali

• Piattaforma dual-socket compatibile AMD EPYC™ 9005 (cTDP fino a 400 W in configurazione dual)
• 24 slot DIMM (12 canali DDR5 RDIMM per CPU), fino a DDR5-6400
• Storage frontale hot-swap: 8× E3.S Gen5 NVMe (4 per CPU) e 2× E1.S Gen3 NVMe (PCIe Gen3 x4 condiviso)
• 2 slot PCIe Gen5 x16 low-profile (uno per CPU) e 4 moduli OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 per CPU)
• Porte LAN Intel® I350-AM2 1 Gb/s frontali e posteriori con link cross-node e LAN di gestione dedicata
• Alimentazione a bus-bar DC 48–54 V (architettura PSU centralizzata in stile OCP)
• Accesso frontale senza attrezzi e design orientato alla manutenzione per interventi rapidi

Diagramma a blocchi
Include il diagramma a blocchi di sistema che mostra connettività e posizionamento di motherboard, backplane e scheda I/O per il nodo TO25-ZM0-AA01, utile per integrazione e pianificazione termica/elettrica.

Open Compute Project (OCP) / ORV3
Progettato per deployment OCP Open Rack V3 con layout ottimizzato per nodo, unità PSU separata e distribuzione tramite bus-bar per massimizzare densità di rack, efficienza termica e facilità di manutenzione frontale.

Specifiche

• Form factor: 2OU, 2 nodi (ORV3 / OCP Open Rack V3)
• Scheda madre: MZM3-OP0
• Processori: Dual AMD EPYC™ 9005 Series (SP5), dual-socket fino a 400 W cTDP
• Memoria: 24 slot DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canali per CPU, fino a 6400 MT/s
• Rete: I/O frontale: 2× 1 Gb/s (Intel® I350-AM2), 1× LAN di gestione (10/100/1000); Posteriore: 2× 1 Gb/s (link cross-node)
• Video/BMC: ASPEED® AST2600 integrato, 1× Mini-DP, BMC UART
• Storage: 8× E3.S Gen5 NVMe front hot-swap (4 per CPU); 2× E1.S Gen3 NVMe front hot-swap (PCIe Gen3 x4 condiviso)
• Espansione PCIe: 2× LP PCIe Gen5 x16 (uno per CPU); 4× OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 per CPU); OCP_1 supporta NCSI
• Alimentazione: bus-bar DC 48–54 V
• Condizioni operative: 10°C–30°C; umidità 8%–80% non condensante; non operativo -40°C–60°C
• Imballaggio: 1170×770×296 mm; contenuto: 1× TO25-ZM0-AA01 barebone, 2× dissipatori CPU
• Part numbers: Barebone 6NTO25ZM0RR000AA01*; Motherboard 9MZM3OP0UR-000*; Backplane COBP520 9COBP520NR-00*; Backplane COBP880 9COBP880NR-00*; I/O COFP33A 9COFP33ANR-00*; I/O COFP340 9COFP340NR-00*