Prepreg epossidico SF 75-90
per cottura a bassa temperatura

prepreg epossidico
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Caratteristiche

Tipo di resina
epossidico
Altre caratteristiche
per cottura a bassa temperatura

Descrizione

¬ Facile da carteggiare, superficie migliorata per la verniciatura ¬ Efficace barriera al passaggio della stampa ¬ Riduzione dei vuoti interfacciali tra film superficiale e laminato ¬ Superficie stabile fino a 115°C (239°F) ¬ Protegge il laminato sottostante Il materiale di rivestimento SF75-90 è un film epossidico grigio riempito e carteggiabile, progettato per migliorare la finitura superficiale dei componenti compositi stampati. Consente di ottenere una finitura superficiale verniciabile con processi di stampaggio a sacco sottovuoto. Può essere utilizzato direttamente sulla superficie dello stampo, opportunamente trattata per il distacco, con strati preimpregnati o SPRINT™ posati dietro. Quando è completamente polimerizzato con SPRINT™ o prepreg, SF 75-90 forma una superficie stabile e carteggiabile che, una volta leggermente levigata per fornire una chiave per la verniciatura, riduce il print-through del laminato sottostante. Il sistema epossidico viene fornito già impregnato in un supporto e pronto per la catalizzazione, richiedendo solo una polimerizzazione a bassa o moderata temperatura.

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