Prepreg epossidico SF 130FR
fenolicoper cottura a bassa temperatura

prepreg epossidico
prepreg epossidico
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Tipo di resina
epossidico, fenolico
Altre caratteristiche
per cottura a bassa temperatura

Descrizione

¬ Fornisce un efficace strato superficiale ignifugo ¬ Migliora la finitura superficiale dello stampo ¬ Può raggiungere una Tg di 130°C (266°F) con la lavorazione in sacco a vuoto ¬ Eccellente drappeggio che consente una facile lavorazione nello stampo SF130FR è un film di rivestimento in resina epossidica ritardante di fiamma e soppressore di fumi, di colore nero, che polimerizza a bassa temperatura. SF130FR può essere polimerizzato a temperature fino a 85°C, ma può anche essere utilizzato per una produzione più rapida di componenti grazie alla polimerizzazione in 60 minuti a 120°C. SF130FR costituisce un efficace strato ignifugo da utilizzare in combinazione con SE130FR Prepreg / ST130FR SPRINT™ per migliorare la finitura superficiale direttamente dalla lavorazione in autoclave o sotto vuoto. La matrice di resina è stata testata in conformità con la severa norma europea sui test antincendio, EN45545, ottenendo valutazioni HL2 nei gruppi di requisiti R1 e R7 (gli utenti devono sottoporre a test antincendio i propri laminati a componenti singoli per garantire il raggiungimento dei risultati previsti dai test antincendio). APPLICAZIONI TIPICHE L'SF130FR è ideale per applicazioni ferroviarie, industriali, commerciali, navali e civili in cui è necessaria una resina aggiuntiva per ottenere una finitura superficiale eccezionale in combinazione con altri prodotti della gamma.

---

VIDEO

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di Gurit
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.